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广州市工业和信息化局融资促进处副处长梁夏瑜在活动中致辞，她表示广州市在半导体和集成电路产业领域取得了显著的进展，不断加大对产业的投入和支持力度，出台了一系列扶持政策，初步形成规模集聚效应。她希望通过此次投融资路演活动，推动更多的资金投入到半导体和集成电路产业，助力企业加快技术创新和市场拓展的步伐，为产业发展注入新的活力。

随后，香港科技大学（广州）终身教授、微电子学域创始主任须江以芯片智造方向为切入点开展主题分享，提出光和电的结合之路，介绍了团队在微电子方面取得的新进展，为半导体与集成电路产业发展开辟新的机遇。

活动邀请招商银行广州分行项目经理华笑笑为现场参会企业进行金融赋能服务分享，重点介绍招商银行线上线下信贷产品、薪福通系统等企业金融授信方案，为新金宝官网入口提供高质量的金融服务。

随后，在路演环节中，广州新一代芯片技术有限公司、广州希姆半导体科技有限公司、中科仪（广州）半导体设备有限责任公司、广州国同芯微电子有限公司等四家半导体与集成电路产业链企业上台开展项目路演，由企业负责人介绍自身技术优势、主导产品、股权结构、融资金额、科研团队等内容，累计意向融资金额超过2亿元，由此吸引更多投资机构的关注。

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本次活动为产业创新与资本融合搭建了桥梁，促进参会企业、投资机构、行业协会间深入交流和合作，为推动半导体和集成电路产业实现跨越发展贡献智慧和力量。在2025年，促进会将持续举办“一月一链”投融资路演活动，助力更多产业链上下游的优质企业与资本精准对接，优化服务、拓展资源，助力广州市产业蓬勃发展。